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bob体育综合官方APP下载6月15日今日股票行情公告:8股望爆发

发布时间:2022-11-24      来源:网络


  bob手机APP东易日盛(002713)6月14日晚间公告,公司拟出资1280万美元投资MeileleInc(“美乐乐公司”)发行的155.92万股优先股,占标的公司已发行的全部股份的2.25%。

  美乐乐公司是一家知名的以O2O经营模式运营家具销售和家居服务的电子商务运营商。Meilele

  Inc通过股权及协议控制的方式,控制包括成都乐美饰家信息技术有限公司、成都乐美饰家贸易有限公司、天津美维信息技术有限公司、天津木木原家居贸易有限公司、北京木木原家居有限公司、上海乐勋信息技术有限公司、天津凯天信息技术有限公司、天津思诺信息技术有限公司、深圳象限家居设计有限公司、北京云游科技有限公司等实体。这些实体经营生产活动共同构成了美乐乐公司的整体业务。美乐乐公司2014年收入12.82亿元,净利润亏损1.33亿元。

  公司表示,标的公司是国内家居O2O电商领域的优秀标的。通过此次投资,将进一步拉近双方业务合作的距离。标的公司在家居O2O电商领域运营的经验,结合公司在家居装饰领域的业务能力和品牌影响力,双方取长补短,优势互补的合作前景广阔。双方将以此次股权合作为契机,推进双方在业务领域的合作,共同开拓庞大的中国家居装饰市场。

  大族激光(002008)6月14日晚间披露了非公开发行预案,公司拟以不低于30元/股,向不超过10名特定投资者非公开发行不超过1.75亿股,募集资金总额不超过52.28亿元,用于高功率半导体器件、特种光纤及光纤激光器产业化、工业机器人关键技术研发中心等4个项目。

  高功率半导体器件、特种光纤及光纤激光器产业化项目拟投资18.38亿元,主要产品包括高功率半导体器件、特种光纤及三大系列光纤激光器产品。项目预计建设期为2年,第3年开始投产,第6年完全达产。预计项目达产后每年新增净利润8.32亿元。bob体育综合官方APP下载

  高功率激光切割焊接系统及机器人自动化装备产业化项目拟投资16.15亿元,主要产品包括高功率激光切割自动化成套装备、高功率激光焊接自动化成套装备和机器人自动化系统集成成套装备。本项目预计建设期为2年,第3年开始投产,第5年完全达产。预计项目达产后每年新增净利润4.24亿元。

  脆性材料加工与量测设备产业化项目拟投资10亿元,主要产品包括玻璃切割打孔设备、bob体育综合官方APP下载脆性材料开槽设备、脆性材料切割打孔设备、脆性材料抛光设备、脆性材料研磨设备、LED蓝宝石划片设备、脆性材料裂片设备、透明脆性材料厚度检测设备、蓝宝石及玻璃表面检测设备以及硅划片设备等。本项目预计建设期为2年,项目达产后每年新增净利润3.06亿元。

  工业机器人关键技术研发中心项目投资总额为7.74亿元,具体包括新建基础研究中心及实验室、学术交流中心、产品应用与培训中心、博士后工作站及科技情报室等5个具体项目。

  公司表示,本次非公开发行募集资金所投资的项目均属于公司主营业务范围。本次发行完成后,随着募集资金的投入和相关募投项目的建成投产,公司核心器件光纤激光器的自产能力将得到大幅提升,脆性材料加工与量测设备、高功率切割焊接设备业务比重将得到增加,同时公司工业机器人关键技术研发实力将得到显著提升,机器人自动化装备业务将成为公司新的利润增长点。

  海印股份(000861)6月14日晚间公告称,考虑到公司未来的成长性,为回应广大投资者的合理诉求,持续回报股东,与所有股东共享公司快速发展的经营成果,公司董事会战略委员会提议公司2015年中期利润分配及公积金转增股本预案为:以截止到2015年6月30日公司股本总数为基数,向全体股东每10股送9股派现金1.0元(含税);同时以资本公积金向全体股东每10股转增1股。

  新洋丰(000902)6月14日晚间公告称,根据战略发展需要,公司拟在澳大利亚墨尔本出资设立全资子公司,全资子公司暂定名为新洋丰(澳大利亚)肥业有限公司, 澳大利亚新洋丰拟建设年产 5 万吨新型水溶肥项目并开展肥料贸易、在当地进行农业开发,项目总投资不超过 5000万美元,注册资本不超过 5000万美元。

  此次对外投资事项无需提交公司股东大会审议,但需经商务主管部门、外汇管理部门等国家有关部门批准后方可实施。

  德豪润达(002005)6月14日晚间披露了非公开发行预案,公司拟以不低于11.89元/股的价格,向不超过10名特定投资者非公开发行不超过3.78亿股,募集资金总额不超过45亿元,其中,拟投资20亿元用于LED倒装芯片项目,投资15亿元用于LED芯片级封装项目,10亿元用于补充流动资金。

  LED倒装芯片项目总投资25亿元,项目完成达产后,预计年实现销售收入19.55亿元,利润总额4.23亿元。LED芯片级封装项目达产后可满足公司年产42.5亿颗倒装芯片的封装需求,形成年产芯片级封装器件42.5亿颗的生产能力。bob体育综合官方APP下载项目完成达产后,年实现销售收入29.72亿元,利润总额2.68亿元。此外,公司投入10亿元用于补充流动资金预计年均可节约5950万元财务费用。

  公司表示,本次发行完成后,公司LED产业链布局进一步优化,LED业务比重有所提高。此次募集资金项目达产后,公司产业链得到了升级、优化,为抓住LED照明应用的风口打下了坚实的基础。同时此次募投项目在国内尚处空档期,募投项目的实施有利于LED芯片、封装的产业升级,进一步完善公司产业链结构。